Research
RF front-end circuits at Ka-band and above
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本實驗室致力於射頻前端電路系統之開發,包含了功率放大器、低雜訊放大器、切換器...等電路之實現。 透過使用相關模擬軟體進行完整的電路設計,並於設計完成後結合本實驗室之PCB製程技術或透過製程廠商進行電路實作,並於完成後進行量測以驗證其電路特性。 先備知識: 電子學、電路學、電磁學 |
T/R Module for 5G and beyond
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伴隨著毫米波段操作頻率而來之最大挑戰有二大方面,其一為電波傳播之損耗導致傳輸距離之限制;其二則為在毫米波段採用正交頻分多工技術(OFDM)相關波形最大的缺點是頻帶外頻譜響應過高,因此操作頻帶與頻帶之間必須留有足夠之間隔來降低頻帶間的交互干擾,也因此降低了頻譜使用效率。
射頻前端收發器模組之技術在現今通訊系統受到相當程度之重視,如波束成型(Beamforming)、巨量天線(Massive MIMO)、主動陣列天線(Active Phase Array)等。隨著技術的系統化及複雜化,收發器模組整合須達成更高規格的挑戰。藉由本實驗室之電路系統設計與整合能力,進一步達成符合次世代通訊系統需求之收發器模組。 |
High power SSPA module
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隨著毫米波段通訊系統應用的普及,具高線性度且高輸出功率的功率放大器模組需求也逐漸提升。藉由本實驗室的元件封裝、電路設計等技術,針對不同輸出功率之放大器模組開發,成功實現應用於5G基地台之功率放大器模組。
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